無(wú)鉛焊錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì )呈現各式各樣的焊接不良的狀況呈現，比方 焊點(diǎn)問(wèn)題、拉尖問(wèn)題、僑聯(lián)問(wèn)題等。從遠古時(shí)代的公民就知道無(wú)鉛焊錫條的熔點(diǎn)比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們在礦石中取得銅差不多時(shí)期就取得了錫。最重要的用途是儲存食品的鍍錫鋼制容器。也用來(lái)底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學(xué)品和化合物，不論是無(wú)機的還是有機的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。下面將針對焊錫條呈現的各種不良現象進(jìn)行逐個(gè)的解答：
1、焊錫條焊接常常有錫球呈現； 原因是焊錫條運用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì )呈現。
2、焊錫條的焊點(diǎn)呈現不完整的現象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過(guò)多，還有一種狀況便是PCB板或元器件自身質(zhì)量有問(wèn)題。
3、焊錫條的潤滑呈現不均勻；原因是PCB板的焊接外表受污染比較嚴峻，呈現很?chē)谰难趸F象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
4、焊錫條的焊點(diǎn)呈現拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導不是很均勻，還有便是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易疏忽的便是焊錫條的焊接設備的是否會(huì )老化，所以對于設備我們要常常檢修和保養。
5、焊錫條焊接時(shí)呈現包錫的現象，即我們說(shuō)的吃錫不良。這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊錫條的預熱溫度不行或許自身錫爐的溫度就過(guò)于低；二是焊錫條運用的助焊劑活性不行，起不到輔助焊接的效果；三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴峻污染了。
6、焊錫條的潤滑呈現不良；主要原因是由于PCB板的外表呈現氧化，有比較嚴峻的氧化膜，還有便是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會(huì )導致以上問(wèn)題的呈現。一起焊錫條的出產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
