首先，從原理上講，焊錫條波峰越高與空氣接觸的焊錫外表就越大，焊錫條氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以焊錫條波峰不宜過(guò)高，普通不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要跨越印刷電路板焊接面，但是不能跨越元器件面。
其次，假定焊錫條波峰不堅定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫外部，加快錫的氧化在波峰焊進(jìn)程中，印刷電路板外表的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì )不時(shí)地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會(huì )構成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因而它以固態(tài)方式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度爲8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度爲8.80g/cm3，因而該化合物普通會(huì )出現豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫外表。
因而，除銅的義務(wù)就十分重要。操作如下：中止波峰，錫爐的加熱安裝正常舉措，首先將錫爐外表的各種殘渣清算潔凈，顯露水銀狀的鏡面外形。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），然后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘協(xié)助焊錫外部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置事前錫銅化合物會(huì )自然浮于焊錫條的外表，此時(shí)用鐵勺等工具即可將外表的錫銅化合物清算潔凈。