助焊劑活性不夠，助焊劑在波峰焊接過(guò)程中對焊接質(zhì)量的影響很大的，當助焊劑的涂覆量較少時(shí)，在焊接前不能完全除去焊盤(pán)或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過(guò)程中液態(tài)焊料在焊盤(pán)或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成線(xiàn)路板元件腳連錫現象
焊接工作溫度過(guò)低過(guò)過(guò)高，會(huì )導致液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，電路板經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生橋連現象。當錫釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，在波峰焊接過(guò)程中同樣容易造成元件腳連錫。
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